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      4、一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，SMT贴片，且合金比例为63/37。

　　5、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

　　6、 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1：1，重量之比约为9：1; 锡膏在开封使用时，须经过回温﹑搅拌这两个重要的过程。

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锡球的工艺认可标准是当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能**过0.13mm，电子产品SMT贴片，或者在600mm平方范围内不能出现**过五个锡珠。

较后SMT贴片完成后需要入库存储，SMT贴片单价，在存储过程中要注意包装，并放置在干燥的环境，SMT贴片报价，避免受潮。